行业新闻

【AG体育|正规平台】晶电与环宇-KY结盟抢攻5G以及VCSEL市场

作者:AG体育|正规平台 日期:2020-12-13 点击:40891

AG体育平台

AG体育|正规平台|2018年下半年,晶电拆分新的另设子公司晶出半导体,并获取光电及半导体代工业务,除了瞄准3D感测的VCSEL晶圆代工外,更进一步迈入5G通讯商机,宣告与砷化镓厂环宇-KY合作。环宇-KY将现金大股东晶电旗下100%并转投资公司晶出半导体,并获得16.4%股权,沦为次于晶电的第二大股东,双方初期将专心氮化镓的制程与客户,亦不会就VCSEL(面射型雷射)代工展开合作,以跃上手机人脸辨视及5G商机。环宇-KY董事长黄大伦回应,公司目前在加州以4吋厂居多,由于生产能力严重不足,必须6吋厂的重新加入,主要寄予厚望未来5G基地台布辟的市场需求以及VCSEL手机脸部识别市场,除了苹果iPhone外,还包括华为、小米及三星等非苹阵营未来也将相继採用,随市场渐渐不断扩大,对未来订单不具信心。

环宇-KY同时与晶电和三安合作否有衝突?黄大伦认为,与晶电的策略合作项目与目前与三安合作的项目并不相同,因此,这回与晶电的策略合作并会影响与三安构建的合作;而日前三安轰财务疑云对双方合作目前暂不立刻变动。晶出半导体去年10月才从晶电拆分而出有,并由晶电前任总经理周铭俊领军,今年第一季已完成交易之后,相等引入代工大客户,可行性定案由环宇-KYConsign6吋晶圆、晶出展开Chip制程,环宇-KY的订单今年就不会拨付晶出营收。环宇-KY以1股10元价格,获得晶出半导体16.4%股权,以目前晶出股本10亿元推算出,环宇-KY总计耗资1.64亿元,未来将之后增持股份,双方预计在今年第一季底前已完成涉及交易程序,晶电将获取环宇-KY6吋晶圆代工服务,而环宇-KY及其子公司将获取三五族化合物半导体制程技术提供支援。

晶出半导体以磊晶与晶粒制程为核心技术为基石,专心VCSEL、GaNonSi电子元件等半导体代工,4吋、6吋磊晶圆生产能力各大约2,000片,其中6吋厂的空间已相似装载,无尘室仅次于设备生产能力平均5,000~6,000片,环宇-KY资金入驻之后,将初始化晶出的生产能力,而晶成挟资金拨付,也会替环宇-KY扩产。晶电以及环宇-KY联合公告这项战略合作协议,甚令其市场惊讶,不过晶出享有4吋、6吋生产能力,而环宇-KY生产能力主力在2吋与4吋,面临未来5G基础建设、5G手机造就可观的通讯元件市场需求,获取双方一拍即合的契机,双方将在RF、VCSEL代工上合作。。

本文来源:ag体育-www.tsitf.com

联系我们

CONTACT US

联系人:Brain He

手机:16335031282

电话:0791-126950764

邮箱:admin@tsitf.com

地址:四川省达州市阳春市李计大楼7572号